Пользователи  

Статьи  

Карта сайта  

      Новый подход к моделированию полей

Новости>

Опубликовано в Сборнике докладов IX НТК по электромагнитной совместимости и электромагнитной безопасности. - С.Петербург, ВИТУ, 2006. - с. 274 - 277.

Методика анализа влияния конструкции печатных плат на электрофизические параметры проводников

Кечиев Л.Н., Соловьев А.В., Нисан А.В.

Современное развитие электронной аппаратуры характеризуется постоянно повышающимся быстродействием, миниатюризацией, возрастающей сложностью и интеграцией. Повышение тактовых частот до сотен мегагерц и выше ведет к тому, что на целостность сигнала начинают оказывать влияние электрофизические параметры проводников на печатных платах.

Вы можете загрузить полный текст статьи (680 kB) в формате PDF и файлы моделей соответствующие различным задачам:

CI-SM (587 КБ)	Анализ влияния параметров паяльной маски
CI-PCB (1.31 МБ)	Анализ влияния параметров подложки
CI-CC (1.32 МБ)	Анализ влияния параметров влагозащитного покрытия
CI-CC-50 (1.4 МБ)	Анализ влияния параметров влагозащитного покрытия (для тонких покрытий)

У Вас должен быть установлен Adobe® Acrobat® Reader для просмотра текста статьи. Нажмите на кнопку, чтобы загрузить программу установки Adobe® Acrobat® Reader.